Корпорация Sun Microsystems выиграла тендер на разработку новой технологии соединения микрочипов при помощи оптических линий связи.
Инициатива, рассчитанная на пять с половиной лет, будет финансироваться Агентством передовых проектов оборонных исследований США (DARPA). Как отмечает New York Times, помимо Sun в тендере участвовали компании Intel, Hewlett-Packard, IBM, а также Массачусетский технологический институт. Однако предпочтение агентство DARPA отдало именно Sun.
Исследовательский проект предполагает разработку методики, которая позволила бы объединить относительно недорогие микрочипы в высокопроизводительный массив при помощи оптических линий связи. Технология, как ожидается, позволит существенно увеличить пропускную способность каналов связи по сравнению с использующимися сейчас методами, снизить задержки при передаче сигналов и уменьшить энергопотребление. В системах нового типа микрочипы смогут обмениваться данными друг с другом при помощи импульсов света, генерируемых лазерами. В результате, станет возможным создание сверхмощных вычислительных комплексов, обладающих невысоким потреблением энергии.
Специалисты Sun будут проводить работы совместно с сотрудниками компаний Kotura и Luxtera, а также учеными из Стэндфордского университета и Калифорнийского университета в Сан-Диего. На исследования в общей сложности DARPA выделит 44,3 миллиона долларов.
Кстати, возможность замены обычных проводников оптическими линиями связи изучают и другие компании. Так, например, корпорация IBM недавно сообщила о создании фотонного нанопереключателя, способного с высокой скоростью регулировать направление потоков данных во внутричиповых оптических системах связи. Работоспособность переключателя уже была подтверждена практическими экспериментами.
Читайте также: IBM пророчит эру сверхкомпактных суперкомпьютеров
